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Chip CX90026G CXD90026AG CXD90037G BGA reballado IC con bolas de soldadura para reparación y fabricación profesionales

Chip CX90026G CXD90026AG CXD90037G BGA reballado IC con bolas de soldadura para reparación y fabricación profesionales

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  1. Rebajado y listo para instalar  - Chips BGA rebajados profesionalmente con nuevas bolitas de soldadura sin plomo para una soldadura confiable

  2. Reemplazo de CI de alta calidad  - Incluye variantes CX90026G, CXD90026AG y CXD90037G para soluciones de reparación flexibles

  3. Paquete BGA de precisión  - Garantiza alineación y conectividad perfectas para aplicaciones de montaje superficial

  4. Fiabilidad de grado industrial  - Adecuado para reparación profesional de electrónicos y fabricación en pequeños lotes

  5. Amplia Compatibilidad  - Comúnmente utilizado en electrónica de consumo, consolas de juegos y sistemas embebidos































 

PN8368

 

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