Все категории

Свяжитесь с нами

ВСЕ

Микросхема CX90026G CXD90026AG CXD90037G в корпусе BGA, перебаллованная ИС с припойными шариками для профессионального ремонта и производства

Микросхема CX90026G CXD90026AG CXD90037G в корпусе BGA, перебаллованная ИС с припойными шариками для профессионального ремонта и производства

  • Обзор
  • Запрос
  • Сопутствующие товары

 

  1. Перепаяны и готовы к установке  - Профессионально перепаянные чипы BGA со свежими бессвинцовыми припоями для надежного монтажа

  2. Замена высококачественного ИК  - Включает варианты CX90026G, CXD90026AG и CXD90037G для гибких решений ремонта

  3. Пакет BGA с высокой точностью  - Обеспечивает идеальное выравнивание и соединение для поверхностных приложений

  4. Надежность промышленного уровня  - Подходит для профессионального ремонта электроники и производства малых партий

  5. Широкая совместимость  - Обычно используется в потребительской электронике, игровых консолях и встроенных системах































 

PN8368

 

Свяжитесь с нами

Адрес электронной почты *
Имя
Номер телефона
Название компании
Сообщение *